淄博芯材成立于 2021 年 9 月 25 日，主要从事集成电路先进封装基板的研发、生产；专注于应用于先进封装产能的高端IC基板。项目核心技术团队来自行业领军企业IBIDEN，团队积累和具备高端封装载板研发、生产、工艺及品控等核心能力。主要产品对标高端产品，可打破“卡脖子”技术和国外垄断局面，实现高端封装载板的国产替代，填补市场空白。

苏州华太电子于2010年成立于苏州。是面向通信和新能源领域中关键芯片研发和生产的半导体公司。主营产品包括射频功率半导体器件、功率半导体器件、数字芯片、高性能散热和封装材料等。产品被通信、能源、工业和消费领域多家全球知名企业采用，产品性能、可靠性得到广泛认可。

我司基金与财政部参股的“先进制造产业投资基金二期”等共同参与投资。

苏州纳维科技由中科院苏州纳米所发起创立于2007年，致力于第三代半导体产业核心关键材料氮化镓（GaN）单晶衬底的研发、生产和销售。 苏州纳维是国内第1家，国际第7家掌握 GaN 衬底批量制备技术的单位。

西安恩狄成立于2013年，是一家依托 MCU 设计优势，是一家专注于集成算法的高低压数模混合芯片设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新型芯片设计公司。产品包含高低压数模混合电路的芯片公司，公司有6系列自主知识产权高低压数模混合产品，处于逐步量产中，目前研制锂电电源管理和电量计芯片具有较高技术难度，逐步打开高端产品局面，下游已进入云南中烟、oppo、飞利浦、比亚迪等供应体系，我司基金与“陕西薪火”等知名机构共同投资。

苏州深蓝空间遥感技术有限公司成立于2017年，通过空间遥感信息大数据收集、数据挖掘、智能分析和三维可视化系统等技术手段，为城市交通、重大基础建筑设施、电网电力、石油能源等行业提供智能化监测解决方案的卫星遥感应用。

朗境创新成立于2020年，是一家专注虚拟仿真、三维可视化的高新技术公司。该公司依托北大图形实验室几十年底层仿真技术积累，拥有自主可控、国际领先水平的关键基础信息底座图形渲染仿真技术，不仅是工业软件研发设计产品的内核，更是未来元宇宙世界发展的底层技术之一。公司已获得发明专利10余项，软著20多项，Viwo Engine系统原型曾获的教育部科技进步一等奖。公司以全国产自主虚拟仿真引擎为技术核心，军用飞行模拟器视景系统服务于核心军机主机所，民用场景落地石油炼化厂中的复杂炼化机理仿真系统，面向万亿市场。

农科院质标所第一个科技成果产业化项目。围绕化学污染物、转基因蛋白、主要营养功能成分的检测，开发胶体金试纸条快速检测产品，结合智能手机拍照AI图像识别云计算判读系统，实现食品质量安全在线可追溯。

作为种子轮投资项目，在其成立、股权设置、运营等各方面给予建议和协助，伴随企业共同成长。

通过发射自有地球同步轨道卫星，为全球用户提供全球覆盖的天基测量控制、数据传输、信息互联商业化服务，同时开展通信终端等宇航产品研制、生产。

作为种子轮投资项目，我司伴随企业共同成长。