2022年8月秋阳高照、惠风和畅，北京国科兴和投资管理有限公司合伙人姜福革做为股东代表应邀参加了纳维科技总部大楼封顶仪式和战略研讨会。

在礼花纷飞、礼炮齐鸣声中，前来参加封顶仪式的领导们移步楼顶，随着封顶吉时的到来，各位领导拿起象征着八方来财的金铲，扬起泥土，为纳维科技大楼金铲封顶。至此，纳维总部大楼第一阶段施工任务顺利完成。

在战略研讨会上，就纳维科技如何进一步突破下游市场、如何继续与国家第三代半导体技术创新中心、国家实验室紧密合作，加速突破氮化镓及第三条半导体材料的研发和创新等话题展开深入探讨。

以氮化镓、碳化硅等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，具有巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。纳维科技总部大楼建设项目占地面积超14000 平方米，总建筑面积超 34000 平方米，随着纳维科技总部大楼建设项目的封顶完工，其将成为国际前三的氮化镓（GaN）单晶衬底研发与生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上。

在未来的日子里，国科兴和将继续与纳维携手共进，共同推进第三代半导体产业蓬勃发展。